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弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件,除了具有平板发热元件的升温迅速、热、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外,具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技术、军事、科学、通讯、、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特殊领域。
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与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。
它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
佛山市南海厚博电子技术有限公司,位于广东省佛山市,现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米,拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售,并为客户订制设计,提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中,主导产品汽车(摩托车)节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅,产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业,是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面,汽车电阻片印刷,厚膜技术已历史悠久。
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面,厚膜技术已历史悠久。特别是在高可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中,该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通过丝网印刷工艺,印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性,金属或金属合金无机相组成导体,金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。
在微电子领域中,用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体,电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同,成膜的方式也相去甚远。
典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜层一般小于1μm,作为导带还可薄至3 nm左右,薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
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